为了满足更小的电子产品、更轻的重量和更低的成本的要求，电子产品制造商越来越多地采用微型部件的精密装配。然而，在实际装配过程中，及时实施最佳装配工艺并不能完全避免缺陷产品的产生。对于高精度、高集成度的电子制造业来说，维修和返工是必不可少的工序，因此奥悦鑫公司推出bga返工表，以满足不同客户的需求，强化车间的生产功能。

一、介绍bga

20世纪90年代，随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，大规模集成电路(lsi)、超大规模集成电路(vlsi)和超大规模集成电路(ulsi)相继出现，硅片的集成度不断提高，这使得集成电路的封装要求更加严格，i/o引脚数量急剧增加，功耗也随之增加。为了满足发展的需要，在原封装上增加了一个新的封装——bga(ballgaridarrypackage，BGA)。

二.bgareworkstation 的工作过程

a拆卸:设定返修台的加热温度，将PCBA上待修复的BGA移至返修台的加热位置，待温度达到焊料熔点后，用真空吸嘴“きだよ 0”拾起BGA。

b植球:用电烙铁将BGA上的锡渣清理干净，均匀地涂上一层助焊剂，然后装入相应的筛网夹具，将锡球倒入筛网中，确保BGA上的每个焊点上都有锡球，最后将带锡球的BGA移动到返工站的加热位置再次加热。锡球熔化并与BGA焊点完全连接后，凝固后即可。

c安装和回流焊:清洁印刷电路板上的焊点并涂上一层焊剂，利用返修台的对准系统将印刷电路板上的焊点与BGA焊球对准，操作返修台安装BGA，将安装有BGA的印刷电路板移动到返修台的加热位置，按照预设的温度曲线加热后完成BGA返修。

三。bga返工表的现场使用照片

该bga返工平台适用于维修大型电路板，如笔记本电脑主板、台式电脑主板、服务器主板、大型游戏机等。以及修理微型芯片，如手机主板。有了这个设备，修理bga将更加方便快捷。

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