[/S2/]Semix & reg；5种产品的推出使公司semix & reg产品线更加完整。铜底板模块高度为17毫米，采用耐用的电源端子和压配合连接，使得无需焊接即可组装低成本的栅极驱动器。由于产品的杂散电感显著降低，因此运行安全性更高，模块损耗更低，这可以为ups、太阳能、电源和电机驱动应用提供高效的解决方案。

压配合连接可以快速安装驱动板，无需焊接，提高了可靠性，降低了安装成本。由于产品外壳采用坚固耐用的模压电源端子，机械稳定性特别强，这使得semix & reg在优化系统成本的情况下，5是鲁棒和紧凑逆变器的理想选择。内部芯片布局经过优化，以增强散热性能和均匀的温度分布，芯片之间的热耦合可以降低热点风险。因此，降低了工作温度，延长了产品的使用寿命。

semix & reg；新设计的内部布局为不同架构和拓扑提供了更高的灵活性，并为各种三相全桥、NPC、t-NPC和客户特定拓扑提供了更大的功率范围和足够的空空间。semix®结合了卓越的热管理和最新的芯片技术。5可以满足广泛的应用，如ups、太阳能、电源和电机驱动器，具有最全面的产品范围，适用于两级和三级配置。<。