有利于家用电器的低功耗和小型化

“超小型全碳化硅dippfc模块” 已在三菱电气发布

7月16日，三菱电机股份有限公司开始销售“超小型全sic dip PFC TM 2”(有效输入电流20a，电压600v)。作为家用电器功率半导体模块的新产品，sic。※

该产品将于7月23日至25日在日本东京举行的“2014技术前沿——日本汽车技术”大展上展出。

1 sic:碳化硅

※ 2 dip PFC:双列直插式封装功率因数校正

超小型全sic dippfc

新产品的特性

1。全sic有利于低功耗和小型化

？晶体管部分配备sic-MOSFET 3，二极管部分配备sic-sbd 4

？※5降低能耗45%左右，有利于提高家用电器的能量转换效率

？通过承载sic-sbd，恢复电流降低，功耗降低，emi噪声降低

？通过使用sic-mosfet，可以实现高达40khz的高频开关，这有助于散热器和电抗器等外围元件的小型化

？※通过内置PFC 6电路和驱动ic，减少了安装面积，简化了布线设计，并有利于小型化

※ 3金属氧化物半导体场效应晶体管

※4sd d:肖特基势垒二极管

※5与si功率半导体模块相比

6功率因数校正:功率因数校正

2。帮助简化系统设计

？散热器的安装得到了简化，因为它采用了与我们的产品“超小型dip pm TM” 相同的封装

？由于pfc电路的交错工作模式，电流纹波得以降低，噪声滤波电路得以简化

发行计划

销售目标

1997年，我公司开始生产智能功率半导体模块“dipipm”，它是用压铸模具制造的开关元件和驱动、保护和控制集成电路。它广泛用于空白色家电和工业电机的逆变器，如空调、洗衣机和冰箱，并为逆变器系统的小型化和节能做出了巨大贡献。近年来，随着节能环保意识的进一步提高，尤其是对于空等家用电器，年功率损耗已经成为一项重要的考核指标，因此对上述功率半导体产品提出了更高的节能要求。

这次，我们公司将生产出由sic材料制成的mosfet和sbd的超小封装dippfc，这将有助于进一步实现家用电器的低功耗和小型化。

本产品的开发得到了日本“新能源和工业技术发展组织(NEDO)”的支持。

主要参数

环境考虑

符合欧盟成员国关于限制六种特定危险物质的rohs※6指令。

7限制在电气和电子设备中使用某些有害物质

商标

dip pm和dippfc是三菱电气有限公司的注册商标

制造厂

三菱电力设备制造有限公司

〒819-0192 1号，1号，1号定木，现在的苏东，福冈市西区，福冈县