2008年4月16日上午9点，半导体技术研讨会在深圳金辉嘉宝酒店召开。100多家企业和用户代表亲自出席了会议，气氛热烈。会议以电动/混合动力汽车用逆变器、高压变频和风力发电为主题，重点介绍了整个设计系统的相关逆变器产品和应用案例，并结合工业生产中的实际应用，为广大用户带来了完整的解决方案和方案。

半导体(香港)有限公司大中华区总经理任立新先生首先对与会嘉宾表示热烈欢迎。他说:“半导体在功率半导体领域积累了丰富的经验。本次技术研讨会的目的是通过该平台与客户进行更多交流，分享半导体的许多经验，并希望帮助每个人在工作中更快、更好地解决问题。”在谈到半导体公司的发展史时，任总裁的话充满了自豪和自豪。“该公司成立于1951年，已有57年的历史，在全球拥有35家子公司。在公司几十年的发展中，萨米控制一直致力于电力电子的研发。产品范围从各种范围的电源模块到各种子系统和方案的相关配套产品的研发，以其精度和范围广而闻名。半导体是二极管/晶闸管模块的市场领导者，占据34%的全球市场份额。全球销售额翻了一番，从2003年的2.15亿欧元增至2007年的4.3亿欧元，可以说是同行业的一个奇迹。”

只有创新才会创造价值。会上，半导体公司介绍了“新型igbt芯片技术-沟槽4”和“大功率逆变器冷却技术”的最新进展，半导体公司技术工程师刘先生详细讲解了相关技术。新的trench 4igbt芯片技术已应用于各种电源模块，例如用于各种类型和封装的igbt的即插即用驱动skyper、用于无焊组装的semix和用于高可靠性的semitop。

此外，SEMI控制的华南地区负责人张先生作了精彩的报告，题目是“利用撇渣技术设计50kw以上的车载逆变器”。然而，模块化组件的发展总是朝着系统的集成和应用的方向发展。如何根据控制要求结合实际情况设计一个完整的应用方案，半导体大中华区技术总监诺伯特先生详细介绍了风力发电中高达5mw的大功率子系统的应用以及牵引应用中逆变器寿命的考虑。风能作为一种清洁的可再生能源，越来越受到世界各国的重视，全球72.6千兆瓦风力发电能力的近43%是由SEMII skiip智能功率模块驱动的。它继承了智能电源模块，配有完美匹配的冷却系统、栅极驱动器、电流传感器和保护功能，所采用的专利压接技术确保该模块具有高负载循环能力。集成在skiip电源子系统中的压接技术拥有超过15年的应用经验。压接技术用于半桥，即机械压力通过压板和半桥元件产生均匀的压力分布，从而在陶瓷基板与芯片和散热器之间形成热连接。Skiip没有衬底，是一个低热阻模块，其热循环能力是标准模块的5倍。Skiip子系统以其高运行可靠性、长使用寿命、高效率和可扩展设计，完全能够满足风电行业的严格要求。

Semipack 1是一系列二极管和可控硅模块，为电源模块设定了全球行业标准。现在，拥有35年模块发明特殊技术经验的semipack 6，第六代尖端技术和1200a大功率输出电流，由于其新的无钼机械结构和减少两个焊接层和一个铜层，具有更好的热耦合。与上一代相比，输出电流提高了20%，而热阻降低了33%，从而提高了整个模块的可靠性和效率。

随着国际油价的飙升，技术日益成熟的电动汽车无疑将是高油价时代的首选。因此，正在积极研究和开发各种替代能源方案。凭借多年的igbt研发经验，Semicon正式推出了首款适用于汽车行业的100%无焊压接接触模块skim 63。该模块系列的拓扑结构是具有三个独立半桥的六封装器件。每个半桥都有自己的DC终端，并集成一个负温度系数(ntc)温度传感器。用于控制igbt的辅助触点是一个没有焊接的弹簧连接。与带基板和焊接端子的模块相比，温度循环能力提高了5倍。Igbt驱动器可安装在模块顶部，用于电气连接。由于相同的高度，直流和交流端子具有相同的直流端子位置和构造原理，这使得该模块成为不同电流水平下模块化设计的最佳选择。

会后，部分用户代表还与半导体的技术工程师和业务领导进行了更深入的交流，为今后的合作奠定了基础。我相信在不久的将来，半导体行业将会像现在这样繁荣，行业也会充满活力。半导体有一个精心策划的行业未来控制！

关于萨米控制

半导体成立于1951年，总部位于德国，是一家家族企业，在全球拥有2700名员工。半导体遍布全球的35个子公司网络可以为客户提供快速高效的现场服务。根据主要市场研究机构ims的调查结果，半导体是二极管/晶闸管市场的领导者，占据全球市场份额的30%。
Semicon拥有超过21，000种不同的功率半导体器件，包括芯片、分流二极管/晶闸管、功率模块(igbt/mosfet/二极管/晶闸管)、驱动电路、保护元件和集成子系统。“semikroninside”是电力驱动、风力发电、电动汽车、焊接机、电梯、电源、传送带和电车领域的品牌。作为电力元件行业的创新者，半导体的许多先进技术已经成为公认的行业标准。解决方案中心的专业知识被收集到一个统一的知识平台中，该平台用于开发和生产满足特定应用和客户需求的子系统。