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3月3日CSIE上海自动化开展!你一定要来哦(哪吒邀请版)

当前栏目:行业前景|来源:网络转载||发布时间:2025-02-26 12:08:36|阅读:

 

2025年3月3-6日,CSIE华智展 | 上海国际工业自动化及机器人展将在上海虹桥国家会展中心盛大开幕!(请注意,结尾有彩蛋哦!!!!)

 

观众参观进场时间

2025年3月3-5日 09:00-16:00

2025年3月6日 09:00-13:00

?来自动化展能看什么

① 六大板块展览范围

 


② 2025年度中国首场具身智能论坛

*具体议程以现场为准

 

⬇会议议程*具体议程以现场为准

 

 

③ 三大重点应用方向

*具体解决方案以现场展出为准

汽车零部件及装配

✅ 焊接:车身、底盘等部件的焊接

焊接机器人进行点焊、弧焊、激光焊等,替代传统人工焊接。提高焊接质量和一致性,减少缺陷,改善工作环境,减少工人接触有害气体和烟尘。

✅ 喷涂:车身、零部件等的喷涂

使用喷涂机器人进行底漆、面漆、清漆的自动喷涂。提高喷涂均匀性和一致性,提升外观质量。减少涂料浪费,降低成本。

✅ 装配:发动机、变速箱、仪表盘等部件装配

使用装配机器人、自动拧紧设备、视觉检测系统等进行自动化装配。提高装配精度和一致性,减少装配错误。实现柔性化生产,适应多品种、小批量生产需求。

3C电子

✅SMT自动化:印刷电路板的表面贴装

使用自动锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉等设备进行自动化生产。提高贴装精度和速度,提高产品质量和一致性。

✅检测自动化:PCB、元器件、成品的检测

使用自动光学检测(AOI)、X射线检测、功能测试等设备进行自动化检测。提高检测效率和准确性,降低漏检率。

✅组装自动化 :手机、电脑、家电等产品组装

使用机器人、自动螺丝机、点胶机等设备进行自动化组装。提高组装精度和一致性,减少组装错误。

半导体/光伏

✅ 晶圆制造:晶圆清洗、刻蚀、薄膜沉积

使用自动化晶圆搬运系统、工艺设备、检测设备等。提高工艺精度和一致性,提升产品良率。减少人工干预,降低污染风险。

✅ 封装测试:芯片的封装和测试

使用自动贴片机、引线键合机、测试机等设备,提高封装精度和测试效率,提升产品良率。实现产品质量追溯,提高质量管理水平。

✅ 数据分析:数据采集、分析和优化

使用MES系统、大数据分析平台,实现生产过程的可视化和可控化,提高生产效率。进行质量分析和预测,提高产品良率。

2025年3月3-6日,CSIE上海国际工业自动化及机器人展,寻找自动化解决方案,我们现场见~~~

 


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