信息产业部产品司副司长陈颖表示，《软件与集成电路产业发展条例》已多次征求行业专家和地方有关部门的意见，现已形成《条例》第五稿。下一阶段，我们将在继续征求行业意见的基础上，进一步修改完善《条例》，形成送审稿，最后上报国务院法制办，进入最后的立法程序。

据有关人士透露，信息产业部最近很快推出了这项政策，很有可能在今年推出。据悉，《条例》主要包括总则、规划指导、财税激励、技术创新与产业化、市场促进、投融资、人才保护、标准与知识产权、创业促进、产业基础、产业管理和法律责任等十二个部分。

我国在电子信息产业领域还没有相关的法律法规，特别是空白点法规，这也是该法规备受关注的原因之一。2000年，国务院颁布了《关于鼓励集成电路产业发展的若干政策》，俗称“18号文件”，带动了国内半导体产业的蓬勃发展，吸引了众多海外芯片制造商和封装测试企业的大量投资。然而，在那之后，针对国内芯片公司的税收激励受到了美国的压力，两项关键的支持措施被终止。人们期待新政带来更多鼓舞人心的措施。

值得关注的是，投融资部分已明确形成计划，包括设立风险投资基金、加大政策性银行支持力度、优先支持上市融资安排、支持企业发债、完善外汇使用管理等。

参与制定18号文件和立法讨论的专家杨认为，在国内半导体领域设立风险投资基金是必要的。在不久前的一次大讨论中，几乎所有与会专家都同意这一举措。杨说，条例最终颁布后，肯定会有一系列配套措施。他指出，在我国风险投资体系不完善的情况下，建立风险投资基金的具体方式需要认真探讨，尤其是退出机制。目前，中国是最大的区域半导体市场，大量海外基金正在热切寻找投资机会。