台积电芯片加工技术取得突破
根据阿格尔系统公司发布的声明，TSMC将为公司生产使用“低k”绝缘体技术的新通信芯片。“低钾”绝缘体是一种用于芯片中晶体管电路的绝缘薄膜材料。
这表明TSMC在芯片行业限制制造更小、更便宜、更快的芯片方面取得了重大突破。与使用其他绝缘材料的芯片相比，使用“低k”绝缘材料的晶片速度更快，能耗更低
摘录自:国家电子网络
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