导  读：

国际半导体制造设备与材料协会(semi)预测包括热传导材料（thermal interface material）在内的半导体封装材料市场规模2007年将达到155亿美元。预计2011年之前将增长到202亿美元。另外，按照数量计算，预计今后5年内年平均增长率将达到12％以上。这一预测依据的是semi和美国techsearch international的调查结果。

从２００７年各类产品的市场规模来看，预计层压底板市场最大，将达到61亿9600万美元。其次是焊线，将达到31亿7830万美元。此外，预计引线框架将达到31亿1800万美元，模压树脂将达到13亿7100万美元。